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国内维修机构拆解iPhone 11/Pro Max内部结构示意图:A13芯片、Intel基带

分类:IT动态 浏览数:5 2019-09-28 02:05 IT之家 骑士 编辑: 堂堂

IT之家9月13日消息 国内维修机构G-Lon已经在B站发布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解内部结构示意图,展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板设计及A13芯片、Intel基带等。

据iPhone 11内部拆解示意图显示,今年依然采用双层主板,拆解维修难度较高;iPhone 11板载元件中面积最大的是NAND闪存,其次是A13芯片,再次可能就是Intel基带了,还有两个电池接口。虽然还是英特尔基带,但是据国外媒体测试iPhone 11 Pro信号来看,此次新机信号是有所加强的,那么iPhone 11信号也会有所改善。

在计算性能方面,A13 CPU拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;拥有4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。苹果称,A13 CPU每秒可以执行1万亿次操作。同时,苹果A13 处理器采用7nm工艺,专为高性能和低功耗而量身定制,拥有85亿个晶体管。

GPU方面,A13 GPU为四核心设计,速度提升20%,功耗降低40%。同时,A13还有一个8核的神经计算引擎,性能提升了20%,功耗降低15%。

此前根据天翼手机4G库消息,iPhone 11内存4GB,3110mAh电池;iPhone 11 Pro内存6GB,3190mAh电池;iPhone 11 Pro Max内存6GB,3500mAh电池。不过跑分网站也有信息显示,三款iPhone 11新手机均配备4GB内存。

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